新能源汽车渗透率增加，国产MCU厂商正积极布局车规市场竞争

自2020年下半年起，全球零组件MCU就开始短缺，期间新冠败血症霍乱因素类比瑞萨（Renesas） 茨城厂火灾，以及美国德州暴雪等意外灾害，致使零组件MCU 火力发电无理短缺；与此同时，晶圆厂与IDM 大厂在加速扩建火力发电，新增火力发电将在2022 年再一被囚。从接口广泛应用来看，全球车市逐渐复苏，对MCU 供给也持续上升，新发展2022 年，全球零组件MCU 数量将达到80.6 亿美元，同增8.3%。

▲ 2017~2023年全球MCU数量预定。（Source：WSTS；拓墣科技产业该中心校订，2022/03）

从商品整体来看，Renesas、NXP、Infineon、ST与Mircochip占据全球MCU约75%市占，NXP与Renesas是零组件MCU领域的便是三阳大厂，将来还将持续目前的整体。

东亚商品新能源汽车普及率增大，对零组件MCU供给提升

从接口广泛应用商品来看，新能源汽车将成为零组件MCU预见增长动力，新能源汽车普及率正在增大。在东亚商品中，2021年新能源汽车销售量达到290.1万量，普及率达到14.18%，预定2022年东亚商品新能源汽车销售量将达到550万辆，普及率提升至25%，超额完成东亚政府在《新能源汽车科技产业发展规画（2021～2035年）》制定的目标。

新能源汽车销售量急速增大为零组件MCU提供成长动能，在单零组件量不足之处，新能源汽车智慧化的提升，能实现的机制愈来愈多且适合于，这些趋势将非常大拉升零组件MCU供给；在晶片性能不足之处，由传统广泛应用服务虚拟化转向实质上虚拟化的发展，也对MCU算力有较高要求。

东亚试产与火力发电短缺为国产MCU 带来机遇，东亚MCU 大厂正大力的设计

从2018下半年开始，半导体试产成为浪潮，受益于试产，东亚MCU产品销售稳步增长，接口车厂希望与东亚国内MCU大厂展开合作。2020下半年开始，零组件MCU火力发电短缺，新冠败血症霍乱缘故导致国际MCU大厂交期无理拉长，东亚国内MCU大厂迎来第二次机遇，东亚车厂和Tier 1与东亚MCU大厂合作强力最后大幅提高。

与此同时，东亚国内MCU大厂也大力的设计车规级MCU，清华微电、兆易创新、国民技术、芯海科技等都于近1周内有车规级MCU面世。东亚国内MCU大厂也就是说打入汽车电子商务的策略是以后装为切入点，同时大力争取转至前装商品。总体而言，技术难度大、验证周期长等不同之处，将来零组件MCU商品整体变化就会想像中大，东亚MCU大厂还有很长的路要走。

来源：拓墣科技产业该中心