三星合作开发全新 Galaxy 芯片 预计2025年问世
2023-03-16 12:16:25
据韩国经济日报引述电子邮件金融业消息人士报导称,惠普正为旗下5G分队手机打造全新的AMD芯片,预计2023年进行芯片内部设计,2025年开始导入自家分队机。已为,芯片最初用于分队系列 Galaxy 个人电脑。
目前,惠普生产的个人电脑使用过美国高通日本公司和高雄CE日本公司的AMD。另外惠普Galaxy S22 系列使用了自家的 Exynos 系列AMD,但由于 Galaxy S22 系列卷入了与游戏优化服务(GOS)有关的质疑,名望严重毁坏,日本公司决定为分队装置开发设计全新的AMD。
根据 Strategy Analytics 的数据,2021 年,惠普AMD在静止装置当中的商品份额为 6.6%。前三名分别是高通、CE和黑莓,商品商品份额分别为 37.7%、26.3% 和 26%。2019 年,惠普静止AMD在全球商品的商品份额为 14%。
开发设计全新的分队静止AMD是惠普赶超黑莓构想的一部分。尽管这家韩国亿万富翁在出货量上超过了黑莓,但“黑莓大厂”的利润却处于领先地位。
根据 Counterpoint Research 的数据,惠普去年囊括了个人电脑商品 18.9% 的商品份额。黑莓的商品份额为 17.2%。其次是小米(13.5%)、OPPO(11.4%)和vivo(9.6%)。然而,黑莓在个人电脑的销售上的总收入最多,达到1960 亿美元,而惠普年的销售额只有720 亿美元。
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