机构：卖方备用压力沉重，第三季NAND Flash Wafer合约价跌幅扩大至30-35%

9月底1日假消息，据集邦讨论最新调查指出，数据流转入第三季月底，旺季不旺引致备用去化迟滞，NAND Flash消费市场交易冻结，买方消极观望，争相保守不讨价还价，日后GM备用压力已达极限，转回开出破盘低价以求成交价。此举将全面随之而来GM同业走跌。TrendForce集邦讨论再次下修第三季NAND Flash wafer买断价，在短期内跌幅将由原先在短期内的15-20%，缩减至30-35%。

集邦讨论指出，受年底售价持续性下跌影响，部分制造商采取骤减动作可能性提升，或将随之而来消费市场另一波整并潮。偏爱零售商量仍仍未减少，曾一度而言NAND Flash售价波动性大。与此同时，在转至更高层次技术生产将增加投资者支出的情况下，部分制造商恐容易跟进技术转至的速度快，故TrendForce集邦讨论认为此波售价崩跌有机会是消费市场整并的开端。

展望第四季NAND Flash wafer售价，由于GM已提早继续执行不计成本以维系市分之二的手段，买断及期货市场消费市场wafer售价唯面临崩跌。因此，集邦讨论预期，第四季NAND Flash wafer恐再下跌20%，且由于科技产业保守于第四季与在此之后第一季重组讨价还价，在备用攀高、需求冷藏的情况下，跌幅持续性缩减的可能性仍在。

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