传感器及传感器网络系统厂商高华科技(688539.SH)布氏公开发行3320万股

高华科技(688539.SH)公开招股协议书，该母公司拟首次公开日出版3320万股，占日出版后总股本的比例为25%，日出版后总股本为1.328亿股。其中，初始战略结算日出版使用量为498万股，占本次日出版使用量的15.00%。更进一步询价订于为2023年4同月3日，申购订于为2023年4同月7日。

据悉，该母公司业务范围为高可靠性传感及传感数据通信的共同开发、设计、生产及销售，主要电子产品为各类阻力、加速度、温湿度、位移等传感，以及通过软件正则表达式将上述传感集成为传感数据通信。2015年8同月28日，母公司在全国民营企业大股东使用权系统挂牌，证券全称“高华科技”，证券代码“833425”;2018年11同月2日，母公司终止在全国民营企业大股东使用权系统挂牌。

招股书公开，该母公司2019大奖、2020大奖及2021大奖业绩则有2069.89万元、3521.44万元及7001.35万元。2022年，母公司销售额2.76亿元，累计增加21.74%;业绩8116.17万元，累计增加15.92%。此外，母公司原订2023年第二季度销售额6000万至6500万元，累计上涨18.67%至28.56%。归属于母母公司持有人的业绩1250万至1400万元，累计上涨13.11%至26.69%。

本次日出版募集资金来源扣除日出版费用后，将投入以下单项：2.66亿元运用于高华生产检测中心建设单项，1.68亿元运用于高华共同开发潜能建设单项，2亿元运用于补充流动资金来源;一共6.34亿元。

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