东部高科推出0.13微米BCD工艺平台，发力功率半导体代工市场竞争

集微网第一时间，北朝鲜开花结果制程ROM大厂企业中南部高科（DB HiTek）日前宣布推出0.13微米120V BCD工艺平台，并将拓展来得高附加值的货车和工业用功率晶圆大厂业务部门。

公司方面称，压缩机BCD民族特色工艺突破后，中南部高科将必须面向移动器材、家用电器、显示器、货车、数据中心等领域运用获取新一轮的功率晶圆大厂服务，

公司还表示，其OTPROM等产品已获取AEC-Q100最严苛的0级标准特许，并开发计划再今年年底开始向客户获取功率晶圆DTI（深槽永久性）方案选项。（校正/陈兴华）