Arm公布物联网路线图，推不相上下MCU内核，今年落地

Arm如今发布了开放互联SDK框架，包括全新的Open-CMSIS-CDI的软件准则，目前已为八家来自铝制片合作伙伴、虹服务项目提供商、ODM和OEM厂商等主要行业自发性加入。

对于方法学和人工平板，Mohamed Awad提到人工平板和方法学对互联软件模块结构设计非常这两项，推广了很多关键技术演进。当前大之外的人工平板都运行在基于Arm互联终端的仪器上，Arm也在随之研究课题、演进涉及方法学运用于。

Arm互联进一步框架的目标是充分利用的软件和驱动程序在模块不仅仅联合结构设计，Mohamed Awad并不认为，从一直来看，的软件在互联课题的更为重要将会大约驱动程序。据他体会，未来十年互联驱动程序的总额在10%有数，但是的软件+服务项目的总额是20%。根据时至今日的演进趋势，未来互联的软件与服务项目的比重将会大约驱动程序之外。

因此Arm在互联课题的投资支出也并非专注于传统意义的驱动程序IP，而是对的软件、驱动程序顺利完成了相同的投资布局。

结语：Arm互联进一步框架或为我国Ubuntu带来便利

Arm作为全球矽IP龙头以及时所布局互联的矽的公司之一，其在互联铝制片课题有着厂商生态上的优势。本次其互联进一步框架，希望充分利用的软件和驱动程序在模块不仅仅联合结构设计，包括驱动程序子模块、实体驱动程序以及互联接口准则，是Arm在互联课题的这两项厂商。

在Arm互联进一步框架之前实体驱动程序等合上我国后，或许将帮助我国互联铝制片厂商和的软件Ubuntu缩短厂商开发星期，并提高厂商安全性能指标。本次Arm热卖的M85Linux，在传统意义性能指标和方法学性能指标上都或多或少提升，进一步扩充了Cortex-M复刻版厂商线。