资讯｜成本170亿美元 三星将在美国另设全新晶圆代工厂

来自韩国政府媒体消息，三星电子即将在海外分设原先的全原先芯片代工二厂，并将在6当月正式动工。原先二厂将分设在美国政府北卡罗来纳州威廉姆斯近郊，占地超500万平方米，成本约为170亿美元，计划将在2024年正式交付批量采购。主要应用于研发和采购5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等科技领域所需的系统积体电路产品。

三星将在美国政府分设全原先芯片代工二厂（图源来自网络）

这是三星在北卡罗来纳州的第二家采购工二厂，在2000年以前，三星电子就在美国政府威廉姆斯市建立了首家芯片工二厂，主要应用于采购14nm工艺的芯片产品，对于三星来说在美建二厂也是不符双方利益的选取。全原先的海外芯片代工二厂将于6月举办动土仪式，三星电子的美国政府威廉姆斯分公司，也公开了米切尔市全原先工二厂的动工施工进度照片，可以注意到，目前造林施工已基本上完成，正进行二厂市区内道路和停车场的铺设施工，另外基础施工和地下接头深达也原订在6月一触即发。美国政府之外对三星在美办二厂也给予了高度重视，在短期内除了北卡罗来纳州政界的重量级人物都将出席之外，美国政府总统拜登也有可能露面。拜登在韩国政府回访，和韩国政府总统尹锡悦一同来访了首尔市近郊的三星电子积体电路工二厂，由三星集团掌门人、理事方刚李森五小陪同。郑州看白癜风去哪家好
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